国产AI芯片定制产业研讨会：筑强芯基，共建生态

6月26日, 国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京亦庄通明湖国家信创园隆重举办, 其主题为“筑强芯基 共建生态”。本次活动由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会指导, 由国家信创园主办, 由中茵微电子（北京）股份有限公司承办, 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、北京集成电路学会协办。罗毅教授, 身为中国工程院院士且任职于清华大学, 历彦涛, 担任北京经济技术开发区管委会副主任以及北京市集成电路重大项目办公室主任, 李侃, 是北京市经济和信息化局电子信息产业处一级调研员, 陈小男秘书长, 就职于北京集成电路学会, 余健, 身为中国信息协会副会长, 辛仁周巡视员, 来自工信部原产业政策司, 朱珊珊, 是国家信创园党委副书记、副董事长兼总经理, 张征博士, 为北京市科委科技项目经理人, 张昕, 是中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁, 周峰, 任赛迪研究院集成电路研究所所长, 王洪鹏, 是中茵微电子（北京）股份有限公司董事长, 等众多嘉宾出席了此次活动。

活动围绕人工智能算力芯片国产化创新展开交流, 围绕AI ASIC定制服务体系建设展开交流, 围绕产业生态协同发展等议题展开交流, 来自政府部门的代表齐聚一堂, 来自行业组织的代表齐聚一堂, 来自科研院所的代表齐聚一堂, 来自产业链企业的代表齐聚一堂, 共同探讨国产算力体系建设路径, 共同探讨产业协同发展路径。

历彦涛于活动里着重去推介北京经济技术开发区的产业状况, 北京经开区会持续发挥集成电路产业集聚的优势, 完善产业创新的生态, 深化产业链协同创新, 从而为国产AI ASIC产业发展以及自主可控算力体系建造提供坚实支撑。

陈小男就产业协同创新与, 生态建设展开交流分享, 提出借助平台聚集创新资源, 强化产业链协同, 加速推动国产AI ASIC产业高质量发展。

辛仁周说,要抓住人工智能产业发展的机会开云正版app下载, 不断深入产业链协同创新, 完善产业生态的建设, 推进关键技术攻关以及创新资源高效配置。

紧接着举行的主旨演讲环节, 还有产业报告环节, 来自科研院所的专家代表, 围绕人工智能时代算力产业发展趋势, 展开了分享, 行业组织的专家代表同样进行了分享, 龙头企业的专家代表也围绕此展开了分享。

中国工程院院士罗毅, 就《智能平台专用芯片研发势在必行》这个题目,进行了主旨演讲开云真人app官网登录app, 其所提出观点为, 加快专用芯片研发, 乃是推动人工智能产业发展的重要支撑。

于中国信息协会副会长之职位的余健, 围绕着《抢抓新科技革命和产业变革机遇加快具身智能产业发展》这一主题, 展开了专题分享之行径, 其行径中表述了要加强AI ASIC定制芯片创设新颖之行动以及产业协同之行为。

中芯国际集成电路制造有限公司的资深副总裁张昕, 围绕《半导体与集成电路制造生态及趋势》展开专题分享, 结合人工智能驱动下半导体产业发展的新趋势, 针对先进制造工艺、先进封装以及产业生态协同等内容, 分享其实践思考与见解。

灼识咨询的董事总经理柴代旋发布了《AI ASIC行业洞察报告》, 该报告表明, 人工智能的应用正在加速朝着多元场景进行延伸, 定制化芯片的需求在持续不断地增长, 专业芯片定制服务正逐渐成为连接技术创新以及产业落地的重要桥梁。

在本次活动期间, 中茵微AI ASIC芯片定制平台正式面向外界发布了。按照中茵微电子副总裁王文倩所讲述的情况, 该平台紧紧跟随着AI产业定制芯片增长方面的需求, 将需求定义环节打通了, 把设计研发环节打通了, 把验证测试环节打通了, 一直到量产落地的整个链条也都打通了, 接着对上下游资源做了整合工作, 进而打造出了覆盖芯片研发全生命周期的一站式服务体系。

平台着重达成三大能力, 一、达成先进制程大规模AI芯片的设计能力, 去适配行业先进工艺节点, 为大模型、具身智能等高算力、大算力场景的芯片研发提供支撑。二、达成2.5D/3D及Chiplet异构集成物理实现能力, 以及实现算力、存储、接口的高效融合, 从而大幅提升芯片集成度、降低研发成本、缩短迭代周期, 以适配多场景定制化芯片落地。三、达到高速接口IP自行研发的能力, 靠着自行研发多种拥有高性能的高速接口IP, 切实解决AI芯片在大规模数据交互时出现的带宽面临瓶颈的状况, 延迟过分高的情形, 传输不稳定的事态, 等等问题。

凭借资源聚合以及协同创新的优势, 平台会集聚创新资源, 加快技术成果的转化, 深入推进产业链协同, 为人工智能、智能制造、数字经济的创新发展赋予能量, 不断巩固国产AI ASIC产业的基础,给本土芯片产业生态的高质量发展注入强大动力。

将“京津冀AI ASIC设计创新中心”启动仪式以及战略合作签约仪式世界杯2026直播平台, 安排在了现场, 这可是活动里相当关键的部分。中茵微电子（北京）股份有限公司, 跟北京集成电路学会、国家信创园一道, 签署了AI ASIC设计创新中心落地的协议, 并且共同开启了创新中心的建设工作。

随即, 中茵微电子, 与国家信创园, 以及北京亦庄集成电路科技服务有限公司, 一同签订战略合作协议, 协同着手深入推进产业协同创新。

平台依托创新中心, 各方会围绕关键技术的攻关、成果的转化应用、人才的培养以及产业生态的建设等方面, 去深化合作, 以此推动区域创新资源的共享以及产业协同的联动, 为京津冀集成电路产业的高质量发展注入新的动能。两项签约成果落地, 进一步拓展了产业协同创新的空间, 促进了创新资源的集聚以及优势的互补, 为推动国产AI ASIC产业的高质量发展、加快构建自主可控的算力体系奉献了有力的支撑。

那么, 在圆桌论坛环节里头, 中茵微电子那个董事长王洪鹏, 与那些来自科研机构的代表, 以及产业创新平台的代表, 再者产业链重点企业的代表, 以“AI ASIC产业链协同与供应链自主化”作为主题, 围绕着供应链能力建设这个议题, 还有关键技术攻关这个议题, 以及产业协同机制这个议题, 再加上生态建设等议题, 展开了交流。与会的这些嘉宾, 结合产业发展的实际情况, 就提升产业链韧性这个内容, 加强供应链自主化建设这个内容, 深化创新资源协同等内容, 进行了探讨, 为推动国产AI ASIC产业高质量发展, 提供了有益的思路。

该项活动借助成果发布、机制建设、产业交流以及合作落地等多方面实践, 进一步促使创新资源汇聚与产业协同联动得以推进, 为国产 AI ASIC 产业之发展探寻出别样意义的实践路径。此一系列活动乃是发端于产业趋势的思量判断, 进而发展至创新平台的正式发布, 由区域协同机制的构建起始, 直到产业生态的共同营建, 这些成果所构成的联动效应, 充分彰显了产业各方对于国产算力体系营造的积极探索与不懈努力。

在人工智能跟实体经济深度融合发展的情况下, 国产AI ASIC产业正迎来新的发展机遇, 此次所形成的合作成果以及创新实践, 会进一步推动产业链上下游协同创新, 能为加快构建自主可控、安全高效的国产算力体系提供有力支撑。

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